指标
| 体积密度
≥g/cm3 | 电阻率
μΩ.m | 抗压强度
MPa | 抗折强度
MPa | 肖氏硬度
| 灰份/纯化
ppm | 平均粒度
μm | 膨胀系数
×10-6/℃ | 弹性弹量
GPa | 用途
|
产品牌号
| ||||||||||
CDI-1A
| 1.85
| 11～13
| 86
| 40
| 55
| 500/50
| 25
| 4.8
| 11.5
| 半导体（单晶硅热场）、陶瓷烧结、真空炉用、电子件烧结、连铸。
|
|
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