结构
光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种，熔融拉锥法就是将两根(或两根以上)除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，此种情况容易导致光分路器损坏，尤其把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路容易损坏得最主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。
而PLC分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路;然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。
与熔融拉锥式分路器相比，PLC分路器的优点有:(1)损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。(2)分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。(3)结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。(4)单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。(5)多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。
同时，PLC分路器的主要缺点有:(1)器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业很少。(2)相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。
