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熔敷金属化学成分(%)
熔敷金属力学性能(焊态)
X射线探伤:Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.30%或≤10.0mL/100g(水银法)。
参考电流
注意事项: 1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 3. 焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。 |
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熔敷金属化学成分(%)
熔敷金属力学性能(焊态)
X射线探伤:Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.30%或≤10.0mL/100g(水银法)。
参考电流
注意事项: 1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 3. 焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。 |