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TOSHIBA 东芝超声波检查用耦合剂BS-400

发布日期:2023-02-08 09:32:27  浏览次数:208

TOSHIBA 东芝超声波检查耦合剂BS-400

TOSHIBA 东芝超声波检查耦合剂BS-400

TOSHIBA 东芝超声波检查耦合剂BS-400

TOSHIBA 东芝超声波检查用耦合剂BS-400

ソニコートBS-400  ソニコートBS-400



商品詳細

ソニコート(グリセリンペースト)
超音波探傷・厚さ測定用接触媒質

品番 : ソニコートBS-400
容量 : 400g/本
包装単位 : 10本
音響インピーダンス : 2.2×10^6kg/m2s
粘度 : 158Pa・s
特長 : グリセリンペーストで粘度が高く、特に天井面やパイプ等のタレやすい所、凹凸等の表面の粗い所の検査に最適。
感度が高く、超音波を確実に伝達する。
水溶性で後処理が簡単。
用途 : 造船、機械、橋梁、鉄骨、化学プラントなどの各種構造物や、機械部品、原材料の超音波探傷試験及び、厚さ測定

東芝検査ソリューションズ

特長

世界初の3DSAFT-PA(3次元開口合成法とフェーズドアレイの融合)機能を備えた高解像度・高感度な超音波検査装置

  • 特長1: 扱いやすいユーザーインターフェイス
    • 10.4インチの大型液晶タッチパネルを採用
    • 簡易でユーザーフレンドリーな画面設計
    • 超高速でCスキャン、Bスキャン画像の生成が可能
  • 特長2: 持ち運びに便利なポータブル型
    • バッテリーを内蔵し、AC電源がない場合でも最長4時間の駆動が可能
  • 特長3: 豊富なアプリケーション
    • 垂直探傷に加え、斜角探傷も可能
    • 3D画像データをベースにしたオフライン解析が可能
    • 簡易な機構とエンコーダー信号の取り込みによる検査システムの構築も可能
  • 特長4: 高度な解析ソフトウェア
    • A、B、Cスキャン画像の生成やDAC、GATEの設定が可能
    • カラーパレットや閾値の設定による欠陥面積の自動計算も可能

Matrixeye™LTの写真

検査例(適用例)

  • CFRP剥離画像例

    CFRP剥離画像例

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簡易な機構と組み合わせた複合材、金属製品、金属配管などの自動検査

  • XYスキャナータイプ

    XYZスキャナータイプ

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一般探傷用Matrixeye™LT 本体 仕様

項目 仕様 ※ 備考
全般 環境温度 5~35℃
相対湿度 20-80%結露なきこと
 
表示 10.4インチ液晶パネル SVGAUSB  
操作方法 タッチパネル、キーボード、マウス  
装置寸法 305 × 210 × 130mm 突起を除く
装置重量 約5kg (バッテリー1個搭載時)  
電源電圧 100-240V ACまたはLiイオンバッテリー  
バッテリー使用時間 2h、4h (2個使用時)  
画像化処理部 画像更新速度 25 flames/s以上 (送受信:64 × 15相対、画像範囲:64 × 1 × 512)  
画像合成処理 SAFT(開口合成)処理  
サンプリング周波数 10、20、40、80MHz  
送受信部 送受信CH数 64ch  
同時励振数 1~64ch  
出力電圧 20~180V  
ゲイン 0-50dB  
受信アンプ帯域 0.5~25MHz  
CPU CPU Atom D510 1.66GHz  
メモリー 2GB  
ハードディスク 500GB  
OS Windows7 Ultimate for EMB  
プローブ CH数 最大64ch  
プローブ周波数範囲 2MHz~15MHz  
外部インターフェイス USB USB 2.0 × 4  
ビデオ出力 VGA  
イーサネット 1000BASE-T  
エンコーダー TTL相当入力6ビット  
付属品 キーボード  
マウス  
バッテリー2個  
バッテリー充電器  
ACアダプター  
電源ケーブル  
カップラント(ソニコートBS-400)  

※本仕様は予告なく変更する場合があります。

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一般探傷ソフトウェア 仕様

項目 仕様 備考
表示 Aスキャン表示(波形およびSAFT画像化後)  
Bスキャン表示  
Cスキャン表示  
3面図による3D表示  
AMP、 TOF表示  
inch/Metric単位変換  
データ収集 1軸スキャン(エンコーダー/内部トリガー) 64 × 512で1インデックス最大5000スライスまで収集可能
1ショット マトリクスプローブにて使用
オフライン解析 C-Scan再作成・解析機能 Gate、DAC再設定可能
ソフトゲイン機能  
Aスキャン表示(SAFT画像化後)  
Bスキャン表示  
Cスキャン表示  
サイジング(長さ、面積)  
セッティング タスク管理(測定条件一括管理)機能  
画像化領域設定機能
・XYZ領域
・画像化開始位置
・層数(最大3層)
・検査対象形状(平面/円柱)
・斜角設定
 
送受信パターン設定機能  
Gate設定:F1、F2、F3、F4-Gate、S-Gate、B-Gate S:Surface、B:Back surface
DAC設定(32ポイント)  
エンコーダー調整機能  
データ保存形式 3D  
レポート機能 画面キャプチャー  
コメント入力  
その他 Uplink設定(上位ソフトとの通信)  

※本仕様は予告なく変更する場合があります。



 
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