1、外观为乳白色,单组分易操作,适用于LENS固定、WDM封装(可替代EMI3410)。
2、高Tg、高可靠性。
3、采用UV+低温热固化,固化后高强度,低收缩。
艾斯迪科3410合分波器WDM的典型封装应用:WLCSP的局部保护BGA以及印制电路板、波分复用器WDM、阵列光栅波导AWG、光分路器SPLITTER、光隔离器ISOLATOR、光耦合器COUPLOR等),各种玻璃封装结构粘接、灌封、微小元件固定等都需要用到光通信UV胶。
2、高Tg、高可靠性。
3、采用UV+低温热固化,固化后高强度,低收缩。
艾斯迪科3410合分波器WDM的典型封装应用:WLCSP的局部保护BGA以及印制电路板、波分复用器WDM、阵列光栅波导AWG、光分路器SPLITTER、光隔离器ISOLATOR、光耦合器COUPLOR等),各种玻璃封装结构粘接、灌封、微小元件固定等都需要用到光通信UV胶。