芯片定位封装有机硅凝胶材料 粘性好的高透明硅凝胶
简介：
有机硅凝胶固化后是弹性胶体，用在产品中起密封、灌封、保护作用，在产品中能够形成一个密闭不透气的密封效果。有机硅凝胶的粘性较好，可以与金属、PVC等材质有效的粘合，硫化成型之后，硅凝胶产品非常柔软，可以很好的封装芯片产品，且具备良好的耐候性，优异的化学稳定性，耐腐蚀，可吸收热胀冷缩发作的应力而不会开裂，可有效保护产品5-10年。
芯片封装硅胶性能参数：
外观：透明、淡蓝色透明液体
粘度：1000-1500
密度（g/cm3）：1.08
混合比例：1:1
操作时间：1-2小时（可调节）
硫化时间：4-6小时（可调节）
锥入度（25℃）1/100mm：50-150
击穿电阻率MV/m：20
体积电阻率Ω.cm:1×10（14次方）
介电常数（1MHz）：3.2
介质损耗（1MHz）：1×10（-3次方）
产品特点：
1、耐高低温性能突出，可在-50—200℃长期使用，并保持其特性不变，不受环境、地域、气候的影响；
2、硅凝胶和铝材，镀锌板，不锈钢等有良好的粘接性。
3、粘度很低，基本和水无差异，流动性很好，方便灌封操作；
4、有防水、防潮、耐老化、耐紫外线照射、耐机械冲击和减震的优良性能；
5、硫化时无低分子放出，收缩率小于0.1%、无腐蚀性；
6、具有良好的阻燃性能，可达UL94V0阻燃级；
7、硫化后的硅凝胶具有自粘性、可自愈合性，可修复性，能够节省成本；
运用方法：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. HY 9040使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
产品注意事项：
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，建议在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9045不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
芯片定位封装有机硅凝胶材料 粘性好的高透明硅凝胶
