J606低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条，交直流两用，交流施焊时，在性能稳定方面，稍次于直流焊接。
用途：
用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等钢
熔敷金属化学成分（%）
| 试验项目 | C | Mn | Si | S | P | Ni | Mo |
| 保证值 | ≤0.12 | 1.00~1.75 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤0.90 | 0.25~0.45 |
| 例值 | 0.075 | 1.33 | 0.25 | 0.006 | 0.015 | 0.20 | 0.40 |
熔敷金属力学性能（620℃×1h热处理）
| 试验项目 |
Rm
(MPa) |
ReL/Rp0.2
(MPa) |
A
(%) |
KV2(J) |
| -20℃ | ||||
| 保证值 | ≥590 | ≥490 | ≥16 | ≥27 |
| 例值 | 660 | 570 | 24 | 75 |
X射线探伤要求：I级
参考电流（AC、DC+）
| 焊条直径（mm） | Φ3.2 | Φ4.0 | Φ5.0 |
| 焊接电流（A） | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
注意事项:
1．焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2．焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4. 焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。
