美国Momentive（原美国GE）性能材料公司的氮化硼（BN）PolarTherm聚合材料
用的热传导氮化硼填料：热 – 当今电子部件的主要危害之一。它会减短部件使用寿命并降低部件可靠性。每天设计人员都在力求造出更小更快的电子部件，这便要求更高的散热效率。PolarTherm氮化硼填料很好的解决了这个问题，其传热和散热性能均比其他材料好的多。PolarTherm优势：高热导率；低介电常数；低CTE；无研磨剂；高电阻率；化学惰性。PolarTherm提供您所需的热导率、流动性或其他性质的粉末。粉末表面可为得到高填充量下的流动性而改性。影响BN填充聚合物热导率的因素包括：与BN相关因素：晶体粒度和熔融温度；粉末粒度和形状；粉末硬度；表面积；氧含量；振实密度。聚合物相关因素：基础树脂粘度；配合技术。应用因素：含BN的聚合物的可用粘度。PolarTherm的使用量：一般地，对于要求高于聚合物基线的热导率的BN的填充量为体积的40%。热导率开始剧烈上升时的装载量为突增界限。取决于TC和可接受的粘度，填充量一般为体积的40%-70%。热导率：单一BN晶体的固有热导率是300-400 W/m-K。BN合成的聚合物一般在10 W/m-K，然而根据特殊的配合技术及理想的晶体及聚合物选择可达到25 W/m-K。块状：树脂不会覆盖于BN晶体表面及从缝隙中渗入，因此块状BN可在维持粒子间接触与保持可用粘度的同时最大限度提高BN填充量。Momentive的中密度块状BN在不增加复合材料中BN的重量的情况下提高了BN的有效填充量。这些块不像高密度的那样，非常易碎，所以必须小心在混合的时候别碰碎他们。推荐以下型号：100 系列 (良好六角形BN粉末 – 单一晶体)：PT100、PT110、PT120、PT131、PT140、PT160、PT180。300 系列 (中密度块状) ：PT350、PT360、PT371。600 系列 (高密度块状)：PT620、PT670。PTX 系列 (球形块状)：PTX25、PTX60。
