符合GB/T:BCu89PAg 相当AWS: BCuP-4
说明：HL205是含银5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分（质量分数） （%）
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P |
Ag |
Cu |
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5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
钎料熔化温度： （℃）
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固相线 |
液相线 |
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645 |
815 |
钎料力学性能：（值例供参考）
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钎料强度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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469 |
纯（紫）铜 |
180 |
169 |
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H62黄铜 |
200 |
340 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金必须配钎焊溶剂使用
