说明: J857是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途: 用于焊接抗拉强度相当于830N/mm2左右的低合金高强度钢结构。
熔敷金属化学成分(%)
试验项目 C Mn Si S P Mo
保证值 ≤0.15 ≥1.00 ≤0.70 ≤0.035 ≤0.035 0.60~1.20
例值 0.084 2.29 0.44 0.005 0.018 0.68
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
试验项目
Rm
(N/mm2)
Rel
(N/mm2)
A(%)
KV2(J)
常温
保证值 ≥830 ≥740 ≥12 —
例值 875 770 24 95
熔敷金属扩散氢含量: ≤5.0ml/100g(色谱法)
X射线探伤要求: Ⅰ级
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 60~90 80~110 130~170 160~200
注意事项:
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，后放在保温箱内，随用随取。
2．焊前清除焊件铁锈及在脏物，并预热200℃左右。
3. 焊后可经600-650℃回火，以清除内应力。
焊接位置:
