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J507
(J48.57)
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符合GB/T 5117 E5015
AWS A5.1 E7015
ISO 2560-B-E 49 15 A
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说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。
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用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
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熔敷金属化学成分(%)
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化学成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Ni
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Cr
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Mo
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V
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保证值
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——
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≤1.60
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≤0.75
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≤0.035
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≤0.040
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≤0.30
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≤0.20
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≤0.30
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≤0.08
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例值
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0.087
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1.12
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0.58
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0.012
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0.021
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0.011
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0.028
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0.007
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0.016
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熔敷金属力学性能
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试验项目
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Rm(N/mm2)
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ReL(N/mm2)
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A(%)
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KV2(J)
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KV2(J)
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保证值
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≥490
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≥400
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≥22
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≥47(-20℃)
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≥27(-30℃)
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例值
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560
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450
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32
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150
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142
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药皮含水量: ≤0.60%
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X射线探伤: Ⅰ级
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参考电流 (DC+)
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焊条直径(mm)
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φ2.5
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接电流(A)
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60~100
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80~140
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110~210
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160~230
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注意事项:
⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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