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三菱伸铜MSP1红铜拉深卷带要点：
产地：日本 引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。
三菱伸铜MSP1红铜拉深卷带成份和含量：
三菱伸铜MSP1红铜拉深卷带成份和含量%(Chemical composition)
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磷P
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镁Mg
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铜Cu
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0.005
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0.7
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99.3
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三菱伸铜MSP1红铜拉深卷带力学与物理性能：
三菱伸铜MSP1红铜拉深卷带力学与物理性能(Physical properties)
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弹性模量[kN/mm2]
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电导率[%IACS]
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电阻[μΩ?m]
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导热性[W/(m?K)](20°C)
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抗拉强度[N/mm2](MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451)
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热膨胀系数[×10-6/k](20～300°C)
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125
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63
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0.0273
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264
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390Max
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17.3
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三菱伸铜MSP1红铜拉深卷带特性和用途介绍：
高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。
高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可焊性。 MSP1的性能：
MSP1的用途：
三菱伸铜MSP1红铜拉深卷带其他：
一般以退火状态交货，其热处理种类在合同中注明；未注明者，按不热处理状态交货。 MSP1交货状态：
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