功能测试（FT-Functional Test）是对被测板（UUT-Unit Under Test）提供模拟仿真的运行环境，加载合适的激励或负载，使UUT工作于各种设计、工作状态，从而获取UUT指定点的输出参数和响应情况，验证UUT的功能是否良好，测量输出端响应是否合乎要求的测试方法。
功能测试针对模拟、数字、存储器、RF和电源电路，通常要用不同的测试策略。测试过程包括大量的重要功能通路测试，结构验证(硬件错误)，将大量模拟/数字激励不断加到被测单元(UUT)上，同时监测相应多数量的模拟/数字响应。测试过程要保证完全控制对UUT的激励响应过程。
随着电子技术的日益发展，各种新的测试技术不断涌现，各有侧重，相互补充。光学与X射线是针对焊点质量做图像检查、飞针或针床的ICT是针对电路的连通及器件本身做电测试。功能测试作为PCBA（Printed Cirruit Board Assembly）的一种测试方法，在生产测试工序中，位于AOI，X-Ray，ICT测试之后，在系统联机测试之前。FT测试是保证产品到最终应用环境时立刻就能可靠工作的必不可少的手段。FT是检测UUT整体电性能是否良好的最真实、最准确的测试方法。
ICT，AOI，X-Ray测试方法会有测试覆盖率低，测点接触困难，误判，错判，等问题，有些UUT通过了这些测试流程，但却无法确保正常工作。FT的优点是利用电信号对UUT做激励、检测、控制、观察。是最直观、直接的检测UUT是否正常工作的唯一准确可信的手段。特别是一些需要工厂调试、校准等过程参与的工序，FT的作用是无可替代的。
功能测试可以在产品制造周期的不同阶段实施。首先是工程开发阶段，通过FT在系统生产前验证新产品功能；然后在生产中，通过对电路板级的功能测，降低缺陷发现成本(遗漏成本)；最后在应用现场，它可以现场发现问题，现场解决，保证功能正常而不必送回工厂修理。
主要用途：
其测试自动化程度高，可提高PCBA 测试效率和精度，避免人为因素的干扰；可以缩短电路板检测、调试的周期和时间，为企业节省开支；可将生产线上的各种测试环节进行优化，简化质量管控工序和方法；用户通过简单编程，即可使用，培训时间缩短。可以应用于一切电路板PCBA的功能检测领域，适用于汽车电子、航空航天、军工、交通、医疗，通讯等各种电子产品。
