GRISH精密抛光布，是采用国际上先进的超精密涂布技术和先进的树脂粘结技术，将精密研磨微粉均匀涂布于高强、耐磨的纺织面料上而成。布基表面的细微的凹槽，是良好的排屑槽，可以提高研磨效率；高强、耐磨的布基，配合先进的树脂粘结技术，可以防止磨料脱落而对工件造成划伤和对洁净室造成污染；布基的缝隙可以吸收更多的研磨介质（如水），研磨时不会因高温而磨伤工件表面；布基柔软而富有弹性，可以更好地帖服于工件表面，从而提高研磨效率和研磨质量。
技术参数：
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磨料种类 |
氧化铝、碳化硅、氧化铈、氧化硅、金刚石 纯度>99.5% |
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基材 |
一般为涤纶长丝面料（可根据客户工艺特点订做） 具有较高的强度和柔软性 |
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磨料粒度 |
＃2000，＃8000，＃10000（＃400~＃50000均可订做） LA-920激光粒度仪 |
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厚度/µm |
一般80－120（因布基种类而不同关）千分表 |
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粗糙度/µm |
4.0左右（因布基和磨料粒度而不同） TR200粗糙度仪 |
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克重（g/m2） |
100左右（因布基和磨料而不同） |
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颜色 |
白色、红色 |
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常用规格 |
152mm×9m，200mm×9m（可根据需要订做） |
产品特性：
较高的研磨速率和研磨质量；
布基柔软而富有弹性，不会对材料表面造成划伤；
涂层及研磨料的均匀性及附着力良好，不会脱屑。
主要用途：
适用于各种精密电子元器件的表面抛光、清洁，如：
精密光学玻璃的表面抛光、清洁，如精密光学镜头、液晶面板等；
LCD面板制作及组装各过程中的除胶、刮胶、清洗等过程的研磨；
各种金属辊的精密抛光；
半导体晶片的研磨，如砷化镓、磷化铟等。
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