网带烧结炉广泛应用于电子产品在保护气氛或空气中预烧，烧成或热处理工艺，例如导体浆料，电阻浆料的及介质等厚膜电路，电阻、电容、电感等电子元件的端头烧银、烧成、电路管壳、晶振等元件的玻璃子封装。
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网带烧结炉广泛应用于电子产品在保护气氛或空气中预烧，烧成或热处理工艺，例如导体浆料，电阻浆料的及介质等厚膜电路，电阻、电容、电感等电子元件的端头烧银、烧成、电路管壳、晶振等元件的玻璃子封装。
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