电阻焊的适用范围极广，微型件的点焊就属于电阻焊的一种。该点焊主要应用于电子元器件制造和电子设备、仪器仪表、医疗器械等生产中。由于微型件几何尺寸比较小，给点焊带来了一些特殊的困难，这就要求对点焊过程的加热能量、加热速度、焊接电流(波形)、焊接时间、压力等进行更精密的控制[5]。
微型件是指几何尺寸甚少的仪表构件、元器件等，其接头组成中至少有一个为厚度或直径≤0.1mm的箔材或丝材，点焊位置空间窄且材质往往特殊或有镀层(Au、Ag、Ni等)，如可伐合金、钼合金、铍青铜等。对于微型件的焊接主要有以下几方面特点：
(1) 焊件的热惯性小，点焊时析热少，散热强烈。对于热惯性大的工件，通常在点焊过程中工件的温度会随加热时间的增加而持续上升并逐渐趋于稳定，在焊接过程中不受电流瞬时值的脉动而发生急剧波动。但是在微型件的焊接过程中，由于焊件的热惯性极小，焊件的温度会随电流瞬时值的波动而波动。因此焊接时要求焊接电流波形脉冲幅值大而通电时间小。
(2) 焊件在厚度方向上的温度梯度小。点焊温度场是一个析热和散热两个过程相互
作用的综合结果。但由于微型件的几何尺寸很小，在加热过程中析热少而散热强烈是其主要特点，因此，焊接区沿焊件厚度方向温度梯度很小，工件贴合面和外表面温度趋于接近，在贴合面上难于形成集中加热的效果，尤其是导热性好的金属材料更为严重。当焊接厚度越小或导热性越好的金属材料时，其热惯性越小，则电流波形对加热效果影响就越大，所以要求对电流波形进行精确的控制，以使焊接区形成足够大的温度梯度。此外，也要求更精确地控制电极压力、焊件表面状态、电极形状等影响析热和散热的一切因素。
(3) 焊接接头的连接形式除熔化连接（熔核）外，有时允许固相连接。固相连接即贴合面并不熔化，仅发生较充分的再结晶和扩散（但要有一定的体积深度）。固相连接的强度虽然波动较大，但对微型件的导电、导磁性能均能满足要求。对于熔点相差悬殊的异种金属点焊、易再结晶热脆金属、固相结合温度低且导热性良好的金属，可考虑采用固相连接。
