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IC晶圆切割精密划片氮化硅激光打孔刻槽改小加工支持定制

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产品价格: 50.00/人民币 
最后更新: 2023-09-08 06:04:30
产品产地: 北京北京
发货地: 北京北京 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
浏览次数: 68
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  • 公司基本资料信息
    • 北京华诺激光有限公司
    • 张梅小姐 经理
    • 会员[试用会员产品]
    • 邮件zwh8079@126.com
    • 手机13801164158
    • 电话
    • 传真
    • 地址北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦
    • 进入商铺
     
    产品详细说明
    产品参数
    品牌华诺激光
    加工材质硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片
    加工精度±20um
    加工周期1-5天
    加工厚度≤3mm
    设备类型皮秒、飞秒
    售卖地全国
    产地北京、天津
    是否定制
    加工方式激光切割
    加工幅面350*300mm
    数量999999
    封装独立封装
    批号HN2022
    可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;陕西;甘肃
    型号CN230304905












    激光切割硅片应用行业:
    半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
     硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
    激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。



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