| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | Laurell | ||
| 是否支持加工定制 | 否 | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 操作方式 | 智能程控 | ||
| 转速范围 | 0-12000rpm | ||
| 加速度范围 | 0-12000rpm | ||
| 工艺时间 | 1-5999.9 sec/step | ||
| 存储程序 | 20条 | ||
| 程序步骤 | 51步 | ||
| 转速分辨率 | 1rpm | ||
| 处理基片尺寸 | 10-300mm | ||
| 腔体材质 | NPP聚丙烯 | ||
| 试剂种类 | 可选配至5种 | ||
| 标准配置 | 带有样品清洗，氮气吹扫 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | EDC-650Hz-15NPPB | ||
一、湿法腐蚀机用途和特点：
1、 用途：主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上显影，湿法腐蚀，清洗，冲洗，甩干与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。
2、湿法腐蚀机特点：
（1）外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；
（2）VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；
（3）显影腐蚀液独立的试剂供给管路；
（4）处理腔内差压精准控制；
（5）满足2英寸~12英寸的防腐托盘；
（6）试剂注射角度可调节；
（7）独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”；
（8） 湿法腐蚀机具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。
二、湿法腐蚀机主要性能指标：
1. 系统概述
1.1智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；
1.2保护气体，CDA（清洁干燥气体）/氮气（N2）,气压60~70PSI；
1.3通信接口，蓝牙连接；
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2. ?基片及处理方式
2.1 基片尺寸满足直径300mm以内基底材料；
2.2 基片处理方式，手动上下载；
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3. 控制系统
3.1 用户界面，650高精度数显屏/基于Windows的SPIN3000操作软件；
3.2 最大可存储20个程序段；
3.3 最大51 骤工艺步骤；
3.4时间设定范围，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；
3.5最大旋转速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (带安全罩)；
3.6马达加速度，1–12,000 rpm/s；
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4. 试剂分配系统
4.1 化学试剂分配
4.1.1 ?A标准腔洗 Bowl Wash ?1路纯水和1路氮气；
4.1.2 ?B 背部清洗 Back Riser 1路纯水；
4.1.3 ?C 样片冲洗甩干 1路纯水和1路氮气；
4.1.4 ?D 自定义化学试剂可同时接入（根据用户应用选择几路液体）自定义的化学试剂（显影液/腐蚀液/其他清洗液）；
4.2试剂供给方式
*4.2.1 ?A 系统所需纯水和氮气以及压缩气体（可用氮气替代）由实验室自行供应；
4.2.2 ?B 自定义化学试剂由气动泵浦BP和压力容器供给；
4.3 注射装置采用日本原装进口雾的池内专用喷嘴；
?三、适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）
光刻胶显影（KrF/ArF）
SU8厚胶显影
显影后清洗
PostCMP清洗
光罩去胶清洗
光刻胶去除
金属Lift-off处理
刻蚀微刻蚀处理
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