| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | Laurell | ||
| 是否进口 | 是 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 产品适用范围 | 150mm | ||
| 测量范围 | 300 | ||
| 电源 | 300W | ||
| 工作电压 | 220V | ||
| 重量 | 15kg | ||
| 转速 | 12000rpm | ||
| 基片尺寸 | 10-150mm | ||
| 腔体材质 | 聚丙烯 | ||
| 连接方式 | 蓝牙 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | WS-650Mz-8NPPB | ||
匀胶机(英文名：Spin?Coater)适合半导体硅片的匀胶镀膜?
详细介绍：匀胶机(英文名：Spin?Coater&?Spin?Processor)?
行业俗称：匀胶台、匀胶机、旋涂仪、涂胶机、镀膜机、涂层机
一、产品概述：
????650型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以 半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是650型匀胶机的特点。
二、匀胶机工作原理：
????匀胶机（spin?coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
三、匀胶机主要性能指标：
1、腔体尺寸：12.5英寸?(381?毫米)；
2、Wafer芯片尺寸：10-200mm直径的材料，方片178x178mm，小于10mm提供3mm的转接托盘）；
3、转动速度：0-12,000rpm，?
4、旋涂加速度：0-30000rpm/sec（空载）；
5、马达旋涂转速：稳定性能误差?<?±1；
6、转速调节精度 lt;0.2rpm，重复性<?0.2rpm；
7、工艺时间设定：1-5999.9?sec/step?0.1?精度；
8、匀胶机材质：NPP天然聚丙烯材质，抗腐蚀性和抗化学物性，美观大方；
9 数码控制器：PLC控制，设置点精度小于0.006。
10、程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态；
11、分辨率：分辨率小于0.5转/分，可重复性小于±0.5转/分，美 准技术研究院（NIST）认证过的，并且无需再校准！]
12、配套真空泵系统：无油型?220~240伏交流，50/60赫兹；
13、配套分析软件：SPIN3000操作分析软件；
14 水平测试仪；??
15、两袋密封圈；??
16、废液接收单元；
可选配置：
IND构造为湿站系统设计，带远程控制；
OND构造为手套箱系统设计，带远程控制；
UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒，
EBR(Edge?Bead?Remover)：晶圆去边，机械装置；
