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半导体封装激光焊接机抗高反智能数控新一代激光焊接系统

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产品价格: 230000.00/人民币 
最后更新: 2023-09-21 19:23:30
产品产地: 湖北武汉
发货地: 湖北武汉 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
浏览次数: 63
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  • 公司基本资料信息
    • 武汉金密激光技术有限公司
    • 小姐 新媒体经理
    • 会员[试用会员产品]
    • 邮件jinmilaser@163.com
    • 手机15927358077
    • 电话
    • 传真
    • 地址湖北省武汉市东湖新技术开发区关山大道111号
    • 进入商铺
     
    产品详细说明
    产品参数
    电流交流
    用途焊接
    效率高效
    型号按需定制
    功率高功率
    频率射频
    尺寸按需定制
    材质不锈钢
    系列精密系列
    生产率7-30天
    是否进口
    工作温度10-40°
    温度范围10-40°
    工作电压220V
    焊接方式全自动
    输入电压220V
    焊接能力
    加工定制
    控温方式水冷机
    是否二手全新
    冷却方式水冷
    品牌金密
    净重20000KG
    适用对象航天航空 军工企业 科研院所
    作用对象半导体封装 RF封装 心脏起搏器 传感器锂电池












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