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导体的表面应光洁、无油污、无损伤屏蔽及绝缘的毛刺、锐边以及凸起或断裂的单线；导体屏蔽应由半导电包带和挤出半导电层组成，其厚度近似值为2.0mm，其中挤包半导电层厚度近似值为1.5mm。挤包半导电层应均匀地包覆在半导电包带外，并牢固地粘在绝缘层上。半导电层与绝缘层的交界面应光滑，无明显绞线凸纹、尖角、颗粒、烧焦或擦伤痕迹。绝缘材料应为进口超净化可交联聚乙烯料，其性能应符合GB/Z 18890的规定。