产品参数 | |||
---|---|---|---|
材质 | 铝合金 | ||
颜色 | 黑色 | ||
尺寸 | 8英寸 | ||
层数 | 25层 | ||
用途 | 半导体芯片切割加工用 | ||
加工方式 | CNC加工 | ||
数量 | 100 | ||
品牌 | dohone | ||
型号 | DSF20A08-000-R0 | ||
批号 | DSF20A08 | ||
封装 | 切割段 |
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产品参数 | |||
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材质 | 铝合金 | ||
颜色 | 黑色 | ||
尺寸 | 8英寸 | ||
层数 | 25层 | ||
用途 | 半导体芯片切割加工用 | ||
加工方式 | CNC加工 | ||
数量 | 100 | ||
品牌 | dohone | ||
型号 | DSF20A08-000-R0 | ||
批号 | DSF20A08 | ||
封装 | 切割段 |