等离子清洗机Tergeo等离子体表面处理材料表面刻蚀机

Tergeo等离子清洗机是用于研究实验室和小批量生产的自动台式等离子清洗机。

典型应用:

1）引线jainhe键合、倒装芯片底部填充、器件封装；

2）用于碳质污染物去除和氧化物还原的SEM/TEM样品清洁；

3）生物医用涂层前的表面处理及提高医用植入物的亲水性；

4）环氧树脂粘合前的光学、玻璃和基板清洁；

5）光刻胶灰化、去渣和硅晶片清洗

PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室；

6）金属与金属或复合材料改进结合

塑料、聚合物和复合材料改进粘合；

特点/优势：

1、拥有双等离子体源

两种清洗模式:直接模式和下游模式。用于高速蚀刻和表面改性的直接模式等离子体清洗:远程/下游模式等离子体清洗，用于温和去除表面污染物，例如SEM/TEM脆弱易碎样品清洗。

直接/浸入式清洗模式

远程/下游式清洗模式

2、等离子传感器

可实时监测等离子状态，并为用户提供不同配方条件下等离子强度的定量反馈，实时显示在液晶触摸屏显示器上。等离子传感器还可以监测等离子灰化过程的进程并用作终点指示器。

3、连续或脉冲等离子

脉冲比可以从100 调整到小于1。改变等离子体强度超过几个数量级。

4、先进的过程控制功能

压力传感器、温度传感器、MFC中的气体流量计、双等离子体强度传感器、自动阻抗匹配。

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技术参数：

1、控制系统

1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。

2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤。

2、反应腔体

1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱；

2）腔体容积：2.6L；

3）腔体尺寸：内径：110毫米，深度：280毫米。

3、射频电源

1）射频频率：13.56MHz；

2）射频功率：标配0~75W；从0瓦到75瓦之间以1瓦间距连续可调，可选0~150W。

4、等离子源

1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。

2）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。

5、气体控制

1）气路控制：标配两路MFC；可选配三路MFC；

2）质量流量计可以在0~100sccm之间准确控制气体流量；

3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。

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