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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 半导体提篮晶圆框芯片承载料盒8/12寸 wafer cassette存放框架盒 品牌 | dohone | ||
| 批号 | DSF20X06 | ||
| 封装 | 切割段 | ||
| 颜色 | 银色 | ||
| 尺寸 | 6英寸 | ||
| 层数 | 25 | ||
| 加工方式 | CNC加工 | ||
| 氧化方式 | 喷砂普氧 | ||
| 数量 | 100 | ||
| 产品尺寸 | 220.5(L)*230(W)*142.8(H)mm | ||
| 槽距 | 214.5mm | ||
| 起始槽位 | 12.5mm | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 用途 | 半导体芯片切割加工用 | ||
| 材质 | 铝合金 | ||
| 型号 | DSF20X06-000-R0 | ||
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