| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 道康宁 | ||
| 产品名称 | 道康宁TC5888 | ||
| 固体份 | 100 | ||
| 用途范围 | 用于散热的模块计算机主控板 | ||
| 有效成分含量 | 100 | ||
| 牌号 | TC5888 | ||
| 包装规格 | 0.03kg | ||
| 颜色 | 灰色 | ||
| 产地 | 美国 | ||
| 工作温度 | —45℃~ 200℃ | ||
| 粘合材料 | 电子元器件 | ||
| 功能 | 高导热 | ||
| 固化方式 | 加温固化 | ||
| 粘合材料类型 | 电子、电器 | ||
| 树脂胶分类 | 硅胶 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | TC5888 | ||
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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 道康宁 | ||
| 产品名称 | 道康宁TC5888 | ||
| 固体份 | 100 | ||
| 用途范围 | 用于散热的模块计算机主控板 | ||
| 有效成分含量 | 100 | ||
| 牌号 | TC5888 | ||
| 包装规格 | 0.03kg | ||
| 颜色 | 灰色 | ||
| 产地 | 美国 | ||
| 工作温度 | —45℃~ 200℃ | ||
| 粘合材料 | 电子元器件 | ||
| 功能 | 高导热 | ||
| 固化方式 | 加温固化 | ||
| 粘合材料类型 | 电子、电器 | ||
| 树脂胶分类 | 硅胶 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | TC5888 | ||
