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定制BGA芯片老化测试座BGA324球IC转接测试夹具socket1.0间距FPGA

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产品价格: 1880.00/人民币 
最后更新: 2024-11-12 08:59:19
产品产地: 广东深圳
发货地: 广东深圳 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
浏览次数: 4
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    产品详细说明
    产品参数
    品牌ANDK
    包装盒装
    零件状态在售
    安装类型卡入式
    特性MCU BGA324功能测试
    材料PEEK BeCu AL
    其他集成电路324
    产地中国大陆
    适用场景对BGA芯片进行性能测试,老化,筛选测试
    封装BGA封装
    引脚数324个
    测试座类型翻盖式
    引脚间距1.0mm
    芯片间距1.0
    数量1
    批号以出货为准
    可售卖地全国
    型号BGA324-1.0翻盖探针测试座带散热块


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