| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 外观颜色 | 黑色 | ||
| 产品优势 | 快速固化 | ||
| 产地 | 中国 | ||
| 粘合材料 | 电子元器件 | ||
| 固化方式 | 加热固化 | ||
| 典型应用 | 芯片封装 | ||
| 材料 | 环氧树脂 | ||
| 包装 | 3453 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 类型 | 芯片底部填充胶 | ||
| 型号 | E 1216M | ||
- 产品
- 供应
- 公司
- 新闻
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 外观颜色 | 黑色 | ||
| 产品优势 | 快速固化 | ||
| 产地 | 中国 | ||
| 粘合材料 | 电子元器件 | ||
| 固化方式 | 加热固化 | ||
| 典型应用 | 芯片封装 | ||
| 材料 | 环氧树脂 | ||
| 包装 | 3453 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 类型 | 芯片底部填充胶 | ||
| 型号 | E 1216M | ||
