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半导体晶圆片切割玻璃分化板激光开孔开槽光栅码盘划线打标精加工

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产品价格: 50.00/人民币 
最后更新: 2025-01-18 15:09:05
产品产地: 北京北京
发货地: 北京北京 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
浏览次数: 2
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  • 公司基本资料信息
    • 北京华诺激光有限公司
    • 张梅小姐 经理
    • 会员[试用会员产品]
    • 邮件zwh8079@126.com
    • 手机13801164158
    • 电话
    • 传真
    • 地址北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦
    • 进入商铺
     
    产品详细说明
    产品参数
    品牌华诺激光
    批号HN-L2024
    封装独立封装
    包装盒装
    加工材质硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片
    加工精度±50um
    加工周期1-5天
    加工厚度≤2mm
    设备类型纳秒,皮秒
    售卖地全国
    产地北京、天津
    是否定制
    加工方式激光切割
    加工幅面100*200mm
    数量66666
    可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏
    型号HN-L20241102002




























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