| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | QFN58（6*6）-0.35-0091TGH | ||
| 封装/规格 | 插件 | ||
| 类型 | DIP | ||
| 间距 | 0.35 | ||
| 总针脚数 | 58 1 | ||
| 圆孔/方孔 | 圆孔 | ||
| 触头镀层 | 金 | ||
| 工作温度范围 | -45~155℃ | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 认证机构 | CE | ||
| 最小包装量 | 1 | ||
| 数量 | 1 | ||
| 封装 | QFN | ||
| 批号 | 以出货为准 | ||
| 支持芯片 | NB-IoT | ||
| 测试用途 | 老化测试 | ||
| 品牌 | ANDK | ||
QFN58-0.35-6*6-0091TGH芯片测试座
1.引脚：58 signal Pin 1 GND；
2.间距：0.35mm
3.尺寸：6*6mm
4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV（initial）
7.Temperature:-45~155℃
8.Current Rating：1A Max.
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
.jpg)
