我们都知道在半导体上游企业生产得到一片硅片非常的不容易，其历经数到工艺而得到一片片昂贵的硅片，所以硅片在切割成后的周转存储就显得非常的重要，如果在周转存储这一块不把控好，硅片就很容易弄花、碰伤、缺角等问题发生。选用硅片框盒可以有效减少产品在后段工序与工序周转运输时质量问题的发生，深受半导体行业50强企业的青睐。
东虹鑫4寸硅片框架盒采用优质6061-T5铝型材经过切割、CNC精密加工其精度在±0.01~0.1之间，完美符合产品的工艺要求，然后把加工好的侧板、底板、连杆、档条等配件按客户的要求进行表面氧化处理，表面光滑无毛刺不卡料，最后把这些配件进行装配、检测、激光达标（蚀刻）、包装入库等流程。
4寸硅片框架盒的参数
材质：6061铝型材
槽内间距：103 mm
氧化工艺：本色硬质氧化
外形尺寸：117*110*148.6 mm
可根据客户要求定制非标系列产品
