在ic的生产过程中会用到非常多的周转存储产品，例如料盒、晶圆提篮、周转箱、推车等等，东虹鑫14年专注半导体封装测试周转存储解决方案，拥有数千张设计图纸，我们所生产的产品大部分用于全球50强半导体企业-STS。下面来为大家介绍半导体封测车间最常用的产品弹夹Stack Magazine。
在ic半导体封测车间里面弹夹Stack Magazine主要用在封装制程中的塑封（MOLDING）、烘烤（OVEN）、电镀（PLATING）、切筋/成型（TRIM AND FORM）这四个工艺里面，用于烘烤和周转车半成品ic支架。其整体采用优质304不锈钢经过激光切割机精密剪板切割、数控折弯机折弯保证产品完美符合半导体行业主流烘烤设备要求，然后把切割、折弯好的配件进行氩弧焊拼接成成品，再经过打磨、抛光使产品表面光滑无毛刺、无刮痕，整体美观，坚固耐用、耐高温、耐腐蚀。
弹夹Stack Magazine参数
材质：304不锈钢
尺寸：243*79.5*349 mm
夹子规格：237*68*0.3 mm
垫块规格：236*69.8*16.5 mm
量大可根据要求定制生产
