贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。
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京瓷晶振参数 |
单位 |
石英晶振CX2520DB |
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标准频率范围 |
f_nom |
12.000MHZ~54.000MHZ |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C—+125°C |
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工作温度 |
T_use |
-10°C—+70°C |
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激励功率 |
DL |
200μW Max |
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频率温度特征 |
F_tem |
±10-6 /-20°C~+75°C |
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负载电容 |
CL |
8PF |
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频率老化 |
f_age |
±1 ×10-6 / year Max |
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
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