小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振参数 |
单位 |
石英晶振Model637 |
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标准频率范围 |
f_nom |
19.44MHz to 320.0MHz |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C—+100°C |
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工作温度 |
T_use |
-40°C—+85°C |
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电压电压 |
Vcc |
2.5V,3.3V |
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频率温度特征 |
F_tem |
±10-6 /-20°C~+75°C |
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负载电容 |
CL |
10pF, 12pF, 16pF, Series standard |
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频率老化 |
f_age |
±1 ×10-6 / year Max |
超声波清洗
（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
（3）请勿清洗开启式产品
（4）对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用产品.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
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