此芯片为SOP8封装，体积小,外围元件少,电路简单,成本低。采用类似I2C通信协议，编码非常简单，控制方便。主要应用于对讲机、无线对讲设备。
- 电气特性
电源电压VDD：2.4～3.6V
静态电流：Isb：≤2μA
工作电流：Iop：2m A(no load)
音频输出方式：模拟输出
封装形式：SOP8
二．引脚功能
- 应用原理图参考
四。语音内容及地址编码：
- 通信协议
接收程序：
Busy High在收码、播放及Ramp down時为高电平，其余是低电平。
RAMPDW High在做RAMP DOWN時为高电平，其余为低电平。
Ramp down不等待。
发码程序：
SEND NEXT与SEND REPEAT不检测BUSY High信号，立即发送数据。
SEND NEXT with Busy_High与SEND REPEAT with Busy High会检测Busy信号，等空闲時再发送。
发码程序应注意：
在起始的CLK（6ms）：DATA必須为低电平。
不发码時，CLK和DATA必須为低电平，並且在发起始CLK前，CLK和DATA必須有大于6ms的低电平。
CLK上升沿读取DATA。DATA必須比CLK早出現30us。
