各功能模块简介
• ST MCU
主控MCU,用于UI控制和各个芯片的驱动
• AUDIO DSP
• 3选一模拟输入与2选一数字音频输入，芯片集成了ADC与DAC并内置DSP用作3D环绕音效与MAXX AUDIO的各种音效处理
• SPDIF IN
外部的同轴和光纤输入信号（SPDIF)转成I2S信号以方便进入DSP进行音效处理
• MP3/WMA decoder
MP3/WMA decoder ，用于U盘/SD卡的读取与解码，输出模拟音频信号到DSP
• PACE-BTR05蓝牙模块
基于CSR的BC05芯片而自行开发的ROM版本蓝牙模块
• 功放部分
DSP芯片内置DAC功能，所以本方案可以支持到数字功放和CLASS D功放。具体功放配置可根据客户机型需求而定。
性能指标
• 电源适配器：
AC 110V/220V，50Hz/60Hz DC:19V/4.0A
• 待机功耗 ：<=1W
• RMS功率：L/R =2*20W, SUB =2*20W
• THD+N (1W)： L/R <1%, SUB <1%
• 输入灵敏度：
AUX/440mV： Coaxial/Optical Fiber：0dBfs
• 频响：L/R 130Hz-20KHz, SUB 50Hz-130Hz
• 信噪比：L/R =-70dB, SUB =-70dB
• 喇叭配置：
L/R 2.5” 8ohm(2*10W), SUB 4" 8ohm(1*20W)
• 参考箱体尺寸：1000mm(L)X57mm(W)X128mm(H)
