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»半导体封装smd贴片料盒 焊线机引线框架铝合金料盒
半导体封装smd贴片料盒 焊线机引线框架铝合金料盒
产品价格:
59
/
人民币
最后更新:
2017-07-06 16:56:32
产品产地:
深圳宝安
发货地:
深圳宝安
(发货期:当天内发货)
供应数量:
不限
有效期:
长期有效
最少起订:
1
浏览次数:
287
公司基本资料信息
深圳市东虹鑫静电器材有限公司
韦生
先生
会员
[试用会员产品]
邮件
szdhx168@163.com
手机
13145929512
电话
传真
地址
深圳市宝安区沙井万丰大洋田工业区12栋
产品详细说明
半导体封装料盒;料盒;半导体封装设备料盒;半导体清洗设备料盒;片架框;硅片半导体设备料盒多款LED封装系列、半导体封装系列料盒,精密制造,适用ASM及其它多种品牌机型等,以上LED料盒表面已做拉丝、氧化、喷砂氧化、硬质氧化(镀硬膜),硬度高,耐高温(300度以上),均可进烤箱、抗摔,不变形,槽内光滑,无毛刺等诸多特点,做工精细,漂亮美观,适合各种著名品牌机型,,作为自动化 组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架
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