晶圆片做为半导体行业芯片的核心组成材料，其历经硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型等非常复杂的前段工艺而得到的，其成本昂贵对没一家企业来说对它的保护需要花很大的心思和成本去做的事情。特别是在晶圆片生产或周转存储过程中很容易出现碰伤、缺角的问题的出现。晶圆金属提篮经过精密设计可以很好的把晶圆片固定在框架盒中，可以非常有效的保护晶圆片在生产过程中出现的问题。
东虹鑫晶圆金属提篮整体采用6063-t5铝材料经过精密切割设备切割然后再用CNC设备按照客户的要求加工，手工打磨披锋表面光滑无毛刺，再经氧化处理可以做普通氧化和硬质氧化这两种工艺，常规金属提篮一般是在室温下使用，所以表面一般都是做普通的喷砂阳极氧化：常用的为黑色/本色两种颜色，其它颜色的需定制。如果需要进烤箱的化需要经过表面硬质氧化处理可耐300度以上的高温。在经历切割、氧化半成品配件后经过人工组装成品，产品校正然后再进行包装入库等一系列的流程。
产品基本参数
产品名称：4寸晶圆金属提篮
材质：6063-T5铝材
表面处理：硬质氧化
槽数：25槽
外形尺寸:143*111*110 mm
用途：半导体封装或LED封装制程中的：贴膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、烘烤、周转运输等工艺。
我们专注半导体晶圆金属提篮生产加工14年拥有大型精密CNC加工设备加工精度高达±0.01mm，拥有一批多年丰富经验的设计工程师和生产技工，确保我们产品无论是设计还是品质都走在行业的前端，并能够更好的满足我们的客户以及市场需求。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
