TAMURA无铅锡膏TLF-204G-HFW特长：
1.使用15μm以下的微细粉末
2.印刷性出色，在0201芯片搭载模式上可以适应。
3.对微细开口径的湿润性良好
4.使用不含卤素的助焊剂
5.焊接后的助焊剂残留物，可以用水基型清洗剂清洗
TAMURA TLF-204G-HFW无铅锡膏规格：
品名 TLF-204-75 测试方法
合金构成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(2006)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 5-15 激光分析
助焊剂含量（%） 11.3 JISZ3197(2012)
卤素含量（%） 0.0 JISZ3197(2012)
粘度（Pa·s） 190 JISZ3284-3(2014)
了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf-204g-hfw.htm
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