助焊剂
三和免清洗助焊剂完全自主研发生产，被广泛应用于计算机、通讯设备、节能照明、家用电器等电子行业。
三和企业拥收一支强大的研发团队,可跟据客户需求研发生产水基助焊剂、铜基助焊剂、铝基助焊剂、不锈钢助焊剂等高效环保助焊剂。
无铅免洗助焊剂技术参数：
|
项目 Item |
规格 Specification |
| 助焊剂型号Solder model | XSG-067 |
| 外观颜色Appearance color | 无色透明 |
| 焊点颜色Weld color | 光亮型 |
| 固态含量Solid content | 2.0±0.5 |
| 比重25℃ Proportion | 0.80±0.05 |
| 闪点℃Flashing point | 20℃ |
| 沸点℃Boiling point | 78-110℃ |
| 预热温度Warm temperature | 80--120℃ |
| 扩散性Diffuse nature | >93% |
| 卤素含量Halogen content | 无 |
| 溶液吸入允许量Allowed liquor | 350ppm |
| PH值PH value | 5.5±0.5 |
| 绝缘阻抗Insulation resistance | 8.0×1012以上 |
| 适用方法Apply means | 发泡.喷雾.沾浸 |
| 过锡时间Soldering time | 3—5秒 |
主要成分：醇类、有机合成酸
包装规格：20L塑料桶、25L塑料桶
