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当前位置: 首页 » 供应产品 » 能源/新能源 » 太阳能 »4000半片全自动激光划片裂片机

4000半片全自动激光划片裂片机

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产品价格: 199999/人民币 
最后更新: 2018-11-02 11:42:46
产品产地: 武汉
发货地: 武汉 (发货期:当天内发货)
供应数量: 不限
有效期: 长期有效
最少起订: 1
浏览次数: 226
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    产品详细说明

    三工光电SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机‌‌介绍


    适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。

    半片全自动激光划片裂片机技术参数
    型号规格SHL2-4000
    激光功率:20W
    激光波长:532nm
    划片速度:600mm/s
    刻线宽度:≤25μm
    热影响区:≤60μm
    刻线深度mu;m;(可调)
    划片精度:±0.1mm
    定位方式:CCD视觉定位
    裂片方式:机械掰片
    划片产能:3400整片/小时
    破损率:≤1‰(正A级片)
    电池片规格:156×times;158mm
    设备尺寸:2000×1500×1800
    设备重量:1.2吨
    四、设备性能特点
    1、划片工艺
    采用532nm绿光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电池片损伤小,切割精准
    2、工作效率高
    激光划片速度快,整机自动划程度高,设备产能可达3400整片/小时
    3、高精度定位
    电池片CCD视觉定位,高精度机器臂取片,定位精度≤0.1mm
    4、自动化程度高
    料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。
    应用市场
    太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。
    太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。
    电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
    联系人:龚女士
    手机号:15671696583(微信同号)
    QQ:1563376021
    座机号:027-59722666-8013
    官网http://www.sunic.com.cn/
    公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
    公司地址:武汉市东湖高新技术开发区黄龙山北路4号
    邮箱:sunictf@sunic.com.cn

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