BMK模切导热硅胶
导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热系数
导热系数是材料本身的物理参数，并不能作为好坏的唯一区分条件，原则上当然导热系数越高越好，但是还要考虑的因素有硬度、面积、以及价格。另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的效果好，成本高。
粘性要求
原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为双面胶导热系数不高，使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低，
另：导热硅胶片由于原材料的原因，会有微弱的自然粘性，但这并不能做固定用。一定要强粘性导热材料。
导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
