日本三键threebond1220G以硅酮树脂为主要成份，因其性状为速硬化脱醇型，所以具有良好的表面硬化性和厚膜硬化性。而且还是一种能够降低导致触点故障的低分子硅氧烷的产品。具有良好的耐热与耐寒性。
应用于印刷电路基板元件固定、连接器密封、电气器具绝缘密封、设备防湿涂装
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日本三键threebond1220G以硅酮树脂为主要成份，因其性状为速硬化脱醇型，所以具有良好的表面硬化性和厚膜硬化性。而且还是一种能够降低导致触点故障的低分子硅氧烷的产品。具有良好的耐热与耐寒性。
应用于印刷电路基板元件固定、连接器密封、电气器具绝缘密封、设备防湿涂装
