一、产品名称概述：
北京纳米二氧化硅分散液研磨分散机，ox50纳米氧化硅分散液分散机，连续式研磨分散机，改进型胶体磨研磨分散机
二、基本和物料介绍：
1.思峻（SGN）研磨分散机设计独特，能够延长易损件的使用时间，因此尤其适合高硬度和高纯度物料的粉碎。可以一机多用，也可以单独使用，且粉碎粒度范围广，成品粒径可以进行调整。
2.二氧化硅水分散体在抛光应用(CMP)、纸业(喷墨)或在玻璃生产中使用。出于经济和实际应用原因，在这些应用中使用具有高二氧化硅粉末含量的分散体是理想的。
3.含有火焰水解反应工艺生产的二氧化硅并且不含稳定剂的水分散体仅在填充含量低于30重量％时表现出可接受的稳定性。当填充含量更高时，其在非常短的时间内发生凝结或沉降。
4.纳米二氧化硅具有极小的粒径、较大的比表面积和优良的化学性能，表现出良好的亲水性、补强性、增稠性、消光性和防茹结性，因此广泛应用于橡胶、涂料、医药、油墨等领域。由于粉体的纳米二氧化硅的表面亲水疏油，呈强极性，在有机介质中难以均匀分散，从而导致材料性能下降。
5.现有技术中，通常是在纳米颗粒胶体物系中加入电解质、表面活性剂、聚电解质，使之吸附在颗粒表面是防止纳米颗粒团聚生长的有效方法，这样可以提高二氧化硅分散液的稳定性。但总体说来，通过加入电解质、表面活性剂、聚电解质作用针对分散相，并未实质与纳米二氧化硅颗粒结合，因此导致其制备的分散液的分散性均不理想。
6.纳米二氧化硅分散到液体之后，依据不同的分散体系，其外观从白色乳状到无色透明。从检测上来看D90<100纳米以下的体系，在外观上都呈现视觉透明的状态。纳米的分散是一个世界性的技术难题。可喜的是目前出现了某些技术，使用某些纳米颗粒可以解散到单分散的状态。其中之一就有纳米二氧化硅。
三、设备介绍：
1.上海思峻的研磨分散机特别适合于需要研磨分散均质一步到位的物料。研磨分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行。简单的说就是将SGN/思峻胶体磨进行进一步的改良，将单一的胶体磨磨头模块，改良成两级模块，加入了一级分散盘。可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择） SGN研磨分散机可以高速研磨，分散，乳化，均质等功能，设备转速可达14000rpm，是目前普通设备转速的4-5倍。
2.研磨分散机的特点：
①线速度很高，剪切间隙非常小，当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨
②定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。
③定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离
④在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
⑤高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
3.设备其它参数:
设备等级：化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级
电机形式：普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、
电源选择： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
电机选配件： PTC 热保护、降噪型
研磨分散机材质：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化锆陶瓷
研磨分散机选配：储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车
研磨分散机表面处理：抛光、耐磨处理
进出口联结形式：法兰、螺口、夹箍
研磨分散机选配容器：本设备适合于各种不同大小的容器
4.从设备角度来分析，影响研磨分散机效果因素有以下几点：
①研磨头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次式要好）
②研磨头的剪切速率，（越大效果越好）
③研磨的齿形结构（分为初齿、中齿、细齿、超细齿、越细齿效果越好）
④物料在分散墙体的停留时间、研磨分散时间（可以看作同等电机，流量越小效果越好）
⑤循环次数（越多效果越好，到设备的期限就不能再好了。）
5.线速度的计算：
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素：
转子的线速率
在种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
SGN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60
所以转速和分散头结构是影响分散的一个zui重要因素，超高速分散均质分散机的高转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是zui重要的
四、二氧化硅超高速研磨分散机参数表：
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流量*
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输出
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线速度
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功率
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入口/出口连接
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类型
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l/h
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rpm
|
m/s
|
kW
|
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GMD 2000/4
|
300
|
9,000
|
23
|
2.2
|
DN25/DN15
|
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|
GMD 2000/5
|
3000
|
6,000
|
23
|
7.5
|
DN40/DN32
|
|
|
GMD 2000/10
|
8000
|
4,200
|
23
|
22
|
DN80/DN65
|
|
|
GMD 2000/20
|
20000
|
2,850
|
23
|
37
|
DN80/DN65
|
|
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GMD 2000/30
|
40000
|
1,420
|
23
|
55
|
DN150/DN125
|
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GMD2000/50
|
120000
|
1,100
|
23
|
110
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DN200/DN150
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*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同时流量可以被调节到zui大量的10%。
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1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2 处理量取决于物料的粘度，稠度和ZUI终产品的要求。
北京纳米二氧化硅分散液研磨分散机，ox50纳米氧化硅分散液分散机，连续式研磨分散机，改进型胶体磨研磨分散机
