产品介绍：
SY-6222为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内快速固化。在多
种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于 PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于 LED 背光源。
固化前产品特性：
|
化学类型 |
改性环氧树脂 |
|
外观 |
白色粘稠液体 |
|
比 重（25℃ ，g/ cm3） |
1.64 |
|
粘 度 25℃ |
80000～83000 |
|
固化损失@80@，TGA,W1% |
<0.5 |
|
适用期@25℃天 |
7 |
贮存条件：
|
-20℃温度下 |
可存放6个月 |
|
-2-8℃温度下 |
可存放3个月 |
|
|
|
固化条件：
|
推荐的固化条件 |
80℃×5-10min |
|
固化条件 |
60℃×25-35min |
固化后材料性能及特性：
|
剪切强度，ASTM D1002,mpa |
14.5 |
|
固化体积收缩率，% |
4.3 |
|
固化线性收缩率，% |
1.5 |
|
硬度，ASTM D2240,邵氏 D |
86 |
|
热膨胀系数 um/m/ ℃ |
< Tg 24 |
|
ASTM E831-86 |
> Tg 185 |
|
玻璃化转化温度 |
50 |
|
吸水率（24hrs in water@25℃） , % |
0.13 |
|
室内蒸馏水浸泡 24 小时拉伸强度ADTM D638,MPA |
12.5 |
|
介电常数和介质损耗 IEC 60250 |
1KHZ 常数：5.45 损耗：0.038 |
|
1MZ 常数：4.41 损耗：0.056 |
|
|
体积电阻率，IEC60093.Ω.cm |
9.1×1013 |
|
表面电阻率，C60093.Ω |
2.0×1015 |
