温度在约为（2—8 ℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷和焊接性能；温度过低（低于0 ℃ ），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏品质恶化，使及焊接性下降。
高温锡膏使用：
使用环境温度 23-27oC 湿度40-60%RH。超出此范围的环境状况，会引起锡膏性能的劣化。 锡膏回温时间4小时左右。绝对不能采用加热的方式缩短“回温”时间。
锡膏添加遵守“少量多次”原则，自动印刷过程中锡膏滚动条高度在1-1.5cm 为宜。余留在刮刀两侧的锡膏定时收取。
停留在网板上的锡膏超过1H 以上不使用时要收取到锡膏瓶里保存，防止锡膏变干和氧化，使用时需重新搅拌。
使用过的锡膏和未使用过的锡膏要分开保存，二次使用时使用过的锡膏添加到新锡膏中使用。 印刷完成后应尽快贴装并完成焊接，长时间停留可能会导致锡膏吸潮、氧化和发干，引起焊接性下降。
选择合适的炉温曲线，严格按照料规格书中推荐的参数来进行设定温度，而规格已是中标的是指产品实际受到的温度，而实际温度通常和设定的温度相差约20度，因此需要通过实际测量后做参数的调整，过低的温度将导致出现空洞或上锡效果不好等问题。
凯拓纳米科技拥有SOLCHEM 品牌产品与技术。是一家集研发、生产、销售、技术咨询与培训服务为一体的高新技术企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业领先者，我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。
SOLCHEM 拥有独家技术方案，优质原材料，完善的检测设备，经过多年不断提升的生产工艺，严谨的生产管理控制，确保SOLCHEM 锡膏品质的稳定性、一致性，处于业内领先水平。
