简单：严格按照德国工艺标准制造，采用7寸触摸屏操作，操作界面简单，易于上手。
安全：模块化设计，专业的无泄漏密封技术，超低泄露率≤0.001%，（行业标准≤0.050%）， 严格依据标准《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分级及其检验方法》中的一级密封箱室验收。
高效：超低水氧≤1ppm，可达0.1ppm，进口净化材料，吸附效率高，一年再生一次，重复利用。
节能：整机功率超低，风机和真空泵智能控制。
半导体模块封装手套箱激光封帽机性能特点
1、高精度工作台，高品质手套箱，真空密封焊接。
2.不锈钢结构、抗腐蚀、易清洗、无污染。
3.观察窗视角广阔清晰明亮。
4.操作手套采用厚乳胶手套，密封可靠。
5、视觉定位,智能焊接,可精确定位跟踪焊接，保证焊接质量。
6、激光器采用国际知名品牌，保证设备质量和设备运行稳定性。
7、底板结构。结构致密、抗压强度好。
8、焊缝平整、细致、密封。
半导体模块封装手套箱激光封帽机 广泛应用于无水、无氧、无尘的超纯环境，如：锂离子电池及材料、半导体、超级电容、特种灯、激光焊接、钎焊、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。（满GJB548B-2005检漏指标）可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、心脏起搏器、传感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面应用，如厌氧菌培养、细胞低氧培养等。
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武汉金密激光技术有限公司坚持以客户为中心，为客户提供完善的咨询、试样、安装、调试、培训、维修等售前和售后服务。
