CST235 不可剥除外半导体层剥除器

公司基本资料信息

产品详细说明

CST235 不可剥除外半导体层剥除器

用途：35kV不可剥除外半导体层

剥除刀刃具有倒角，大切削的同时在外半导电层产生倒角

单向剥除

刀刃可更换

进刀深度：0-1.5mm

重量：0.8kg

优点：固定在电缆上如同夹具般稳固

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