孔、面铜测厚仪 CMI700系列
CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计;采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。
型号 |
CMI760 |
CMI760E |
备注 |
名称 |
台式面铜测厚仪 |
台式孔、面铜测厚仪 |
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标配 |
l 700 SERIES主机及证书 l SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针) l NIST认证的面铜标准片及证书 |
l 700 SERIES主机及证书 l SRP-4面铜探头(内含SRP-4探针) l NIST认证的面铜标准片及证书 l ETP孔铜探头 l NIST认证的ETP标准片及证书 |
SRP-4探针又称水晶头 |
选配 |
l SRG软件:数据不可编辑 l SRGD软件:带数据库 |
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700 SERIES主机参数:
l 存 储 量:8000字节,非易失性
l 尺 寸:长×宽×高292.1×270×140mm
l 重 量:2.79Kg
l 电 源:AC220V
l 单位转换:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
l 单 位:可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
l 接 口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
l 显 示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素
l 统计显示:测量个数,标准差,平均值,最大值,最小值
l 统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,最高值,最低值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图
l 图 表:直方图,趋势图,X-R 图
SRP-4面铜探头参数:
l 准确度:5%,参考标准片
l 精确度:化学铜:标准差0.2 %,电镀铜:标准差0.3 %
l 分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
l 厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
电镀铜:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
l 线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil
l 工作特点:应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。