石家庄创宏新材料有限公司
CH608高导热环氧树脂灌封胶
产品名称：CH608A/B高导热环氧树脂灌封胶
重量比(Weight Ratio)
CH608A：CH508B＝100：25
一.特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:
CH608高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、高压开关等。
三.外观及特性:
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项目 |
608A |
608B |
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黏度(40℃cps) |
11000-15000 |
40-50 |
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颜色 |
黑色() |
淡黄 |
四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
5、.固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.CH608A/B高导热环氧树脂灌封胶之固化物性能:
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项目 |
测试方法 |
数值 |
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温度循环 |
(-55℃+155℃) |
10次无开裂 |
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潮湿 |
15℃时湿度51% |
IR无增加 |
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功率老化 |
全动态96H |
无击穿 |
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阻燃性 |
UL-94 |
V-0 |
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体积电阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面电阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐电压(KV/mm) |
ASTM D14 |
925 |
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导热系数(w/m.k) |
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2.0 |
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硬度 |
Shore D |
90 |
七.储存期
室温密闭条件下为6个月.
以上数据仅供参考。
