LED蓝宝石衬底激光切割
现今LED照明产品的技术日趋成熟，LED芯片发光效率不断提升，成本却持续下降。并且在节能环保大背景和政府的大力宣传下，全球各地消费者的观念也在发生改变。这一切，都有利于LED照明的普及与推广。
激光作为一种先进的加工工艺，利用高能量密度光束对蓝宝石材料进行精密切割，拥有无可比拟的优势。
LED蓝宝石衬底有许多优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。
蓝宝石的硬度非常高，在自然材料中其硬度仅次于金刚石，但是在LED器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割，其切割精度均以μm级计算，这对于蓝宝石衬底切割的工艺要求提出了非常高的考验。
蓝宝石激光加工的特点：
1、切割速度快、崩边小、无锥度等优势
2、光束质量好、光斑小、功率波动小，加工质量稳定。
3、设计图纸不受加工限制。
主要应用：蓝宝石红外光学窗口、光学窗口、整流罩、LED、手机面板、手机Home键等，激光精密切割、微孔加工、小孔加工、细孔加工、狭缝切割等
华诺激光围绕“以精立业，以质取胜”的经营理念，不断完善产品品质，深得广大客户的信赖与支持!
梁经理
